我们的服务
硬件设计
原理图、PCB Layout 评审、电源树与 DDR 走线指导，适用于 RK35xx 与 RV 系列设计。
底板
为瑞芯微核心板定制底板：PCIe、USB 3、HDMI、MIPI 与工业 I/O，可直接量产。
嵌入式 Linux 与 BSP
U-Boot、内核、设备树、Buildroot / Yocto / Debian 镜像、OTA 与安全启动。
Android BSP
Android SDK 适配、HAL、Kiosk / 数字标牌固件与瑞芯微平台 OTA。
驱动与设备树
传感器、显示、PHY 与外设驱动；pinctrl、电源与 PCIe/USB PHY 配置。
RKNN / NPU / AI
模型转换与量化、多核 NPU 流水线、摄像头 + AI 集成以及 RKLLM。
摄像头 / MIPI
传感器调试、CSI-2 通路、ISP 与 IQ 集成、多摄像头系统。
PCIe、网络与调试
NVMe、2.5 GbE 与 Wi-Fi 集成，以太网 PHY 调优，以及疑难硬件的实验室调试。
合作流程
- 描述问题告诉我们 SoC、项目阶段以及当前的阻碍。
- 技术沟通工程师与您一起评估，通常在 1–2 个工作日内。
- 范围与报价固定范围的里程碑，或灵活的工程服务包。
- 构建、调试、部署定期演示、源码交付与量产支持。
介绍您的项目
您提供的信息越详细（SoC、接口、系统、产量、时间表），我们就能越快给出有用的答复。
- 可签署保密协议
- 直接对接工程师，而不是销售排队
- 从原型到量产，包括 DFM 与测试支持
更喜欢邮件？ [email protected]